小規模な半導体工場のコストダウンに貢献

半導体・医療：株式会社ジー・キューブ

「交換部品がないとそれを使う装置が動きません。動かないと工場も止まります。だから、その解決策としてリバースエンジニアリングによる顧客対応に着目しました。装置メーカーにも在庫のない交換部品をスキャナーでデータ化し、3Dでプリントアウトして供給できれば役に立つと考えたからです」。取締役エンジニアリング事業部統括の小林健彦氏は2017年3月に導入したアーム型3Dスキャナー、Design ScanArm選定の経緯をそう説明します。